В третьей части наших статей про оборудование нашего сервисного центра, мы поговорим про оборудование – которое используется для пайки.
Начнем мы обзор с рабочей лошадки в плане пайки SMD компонентов – паяльной станции с цифровым феном и паяльником Lukey 852D+
Эти станции работают у нас в сервисе с утра до ночи не выключаясь. по сути расходным материалом. В год у нас умирает 1 – 2 станции, но учитывая ее низку стоимость, мы не тратим время на ремонт, а покупаем сразу новую.
Из ее достоинств хочется отметить ее низкую стоимость, высокую надежность. Хорошую работу паяльника и фена (умение ровно держать заданную температуру). Рекомендуем при покупке сменить родное (стоковое) жало, на жало таких производителей ка Hakko или Актаком. Эта трудяга смогла починить не одну тысячу телевизоров (ремонт материнских плат, плат TCON, блоков питания, инверторов, Led – драйверов).
Следующее паяльное оборудование, про которое мы расскажем – это паяльные фен для монтажа/демонтажа SMD элементов – Element 858.
Данный фен очень понравился нашим инженерам за свою способность за несколько секунд выходить на рабочую температуру. Это достигается за счет того, что вместо компрессора в этом фене используется нагревательная спираль и вентилятор. Хочется отметь плотный поток горячего воздуха, который он способен выдавать. Особенно незаменим данный прибор, в ремонте телевизоров где требуется постоянна работа с феном.
Последним прибором, о котором мы расскажем в нашей статье – это нижний кварцевый инфракрасный подогрев Aoyue Int 853A.
Как правило нижний подогрев используется для пайки больших плат воздухом, что бы плату не выгнуло. Но так как в нашем сервисе имеется куда более серьезный нижний подогрев в составе комплекса термпопро ИК-650 – то для такого рода работа мы используем его, а данный девайс нами был приобретен для сушки BGA микросхем. Согласно техрегламенту производителей BGA микросхем – данные микросхемы перед пайкой необходимо сушить в течении суток при температуре 125 градусов по Цельсию. Не соблюдение данного регламента является частой причиной неудач при BGA пайке у менее щепетильных в техпроцессах инженеров, чем инженеры нашего сервис центра.
Вы можете ознакомиться с обзором оборудования часть 2
